移动发布2019智能硬件质量报告 评测5G芯片性能

时间:2019-11-18 14:57:05       来源:中关村在线

在11月15日,《中国移动2019智能硬件质量报告(第二期)》发布,业界首创5G终端多天线性能评估系统,并重点关注5G终端的续航、发热,以及在弱覆盖场景下的性能表现,对业内的主流5G芯片进行了客观评测,为用户提供5G购机参考。

5G芯片测试中,麒麟990 5G在5G多天线吞吐量性能、典型场景功耗性能、芯片弱覆盖性能测试中,均斩获最优星级评价,位列第一。功耗方面,中国移动选取三种典型的用户使用场景进行测试——日常待机、不同速率数传、语音通话。结果显示,麒麟990 5G功耗全面低于其他测试芯片,可为5G手机带来更好的续航表现。

除了芯片的表现优异以外,华为Mate30 Pro在麒麟990 5G加持下,还斩获5G商用手机整机评测第一,在天线性能、功耗续航、发热表现方面都取得TOP1。

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